产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- SY88313BLEY
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 10-MSOP-EP
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
- 应用 :
- 光纤学网络
- 类型 :
- 限幅后置放大器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55J47R5FSB14
RNC55J4752FPB14
RNC55J4752FSB14
RNC55J4750FRB14
RNC55J4750FSB14
RNC55J48R7FSB14
RNC55J4872FSB14
RNC55J4870FSB14
RNC55J49R9FSB14
RNC55J4992FPB14
RNC55J4992FRB14
RNC55J4990FSB14
RNC55J5231FSB14
RNC55J5361FSB14
RNC55J5491FRB14
RNC55J5491FSB14
RNC55J5621FRB14
RNC55J5621FSB14
RNC55J5761FSB14
RNC55J5901FMB14
