产品概览
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- 数据列表
- SY88313BLEY
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 10-MSOP-EP
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
- 应用 :
- 光纤学网络
- 类型 :
- 限幅后置放大器
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