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DS1855X-050#T&R

供应商器件封装 :

14-覆晶（2.11x2.34）

圆锥 :

线性

存储器类型 :

非易失

安装类型 :

表面贴装型

容差 :

±20%

封装/外壳 :

14-WFBGA，FCBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

抽头数 :

100，256

接口 :

I²C

温度系数（典型值） :

750ppm/°C

特性 :

可选地址

电压 - 供电 :

2.7V ~ 5.5V

电路数 :

2

电阻 (欧姆) :

50k

电阻 - 触点 (欧姆)（典型值） :

400

配置 :

电位计