产品概览
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- 数据列表
- TLV5618AQDG4
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±2，±0.5
- 位数 :
- 12
- 供应商器件封装 :
- 8-SOIC
- 参考类型 :
- 外部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 10µs
- 数据接口 :
- SPI
- 数模转换器数 :
- 2
- 架构 :
- 电阻串 DAC
- 电压 - 供电，数字 :
- 2.7V ~ 3.3V，5V
- 电压 - 供电，模拟 :
- 2.7V ~ 3.3V，5V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
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