产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TLV5614IYZR
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±1.5，±0.5
- 位数 :
- 12
- 供应商器件封装 :
- 16-WCSP
- 参考类型 :
- 外部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-UFBGA，WLCSP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 20µs
- 数据接口 :
- SPI
- 数模转换器数 :
- 4
- 架构 :
- 电阻串 DAC
- 电压 - 供电，数字 :
- 2.7V ~ 3.3V，5V
- 电压 - 供电，模拟 :
- 2.7V ~ 3.3V，5V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RG3216P-3092-P-T1
RG3216P-3162-P-T1
RG3216P-3242-P-T1
RG3216P-3322-P-T1
RG3216P-47R0-W-T1
RG3216P-51R0-W-T1
RG3216P-56R0-W-T1
RG3216P-62R0-W-T1
RG3216P-68R0-W-T1
RG3216P-75R0-W-T1
RG3216P-82R0-W-T1
RG3216P-91R0-W-T1
RG3216P-1000-W-T1
RG3216P-1100-W-T1
RG3216P-1200-W-T1
RG3216P-1300-W-T1
RG3216P-1500-W-T1
RG3216P-1600-W-T1
RG3216P-1800-W-T1
RG3216P-2000-W-T1
