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MX7533KEWE+

INL/DNL (LSB) :

-

位数 :

10

供应商器件封装 :

16-SOIC

参考类型 :

外部

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

差分输出 :

是

建立时间 :

800ns

数据接口 :

并联

数模转换器数 :

1

架构 :

R-2R

电压 - 供电，数字 :

5V ~ 16.5V

电压 - 供电，模拟 :

5V ~ 16.5V

输出类型 :

Current - Unbuffered