数据列表

HI5860IBZ

INL/DNL (LSB) :

±0.5，±0.5

位数 :

12

供应商器件封装 :

28-SOIC

参考类型 :

外部，内部

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

差分输出 :

是

建立时间 :

35ns（标准）

数据接口 :

并联

数模转换器数 :

1

架构 :

电流源

电压 - 供电，数字 :

2.7V ~ 5.5V

电压 - 供电，模拟 :

2.7V ~ 5.5V

输出类型 :

Current - Unbuffered