数据列表

TLV5637IDR

INL/DNL (LSB) :

±0.4，±0.1

位数 :

10

供应商器件封装 :

8-SOIC

参考类型 :

外部，内部

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

差分输出 :

无

建立时间 :

5.5µs

数据接口 :

SPI

数模转换器数 :

2

架构 :

电阻串 DAC

电压 - 供电，数字 :

2.7V ~ 3.3V，5V

电压 - 供电，模拟 :

2.7V ~ 3.3V，5V

输出类型 :

Voltage - Buffered