产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MAX5582EUP+T
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±0.5,±1(最大)
- 位数 :
- 10
- 供应商器件封装 :
- 20-TSSOP
- 参考类型 :
- 外部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 6µs
- 数据接口 :
- SPI,DSP
- 数模转换器数 :
- 4
- 架构 :
- R-2R
- 电压 - 供电,数字 :
- 1.8V ~ 5.25V
- 电压 - 供电,模拟 :
- 2.7V ~ 5.25V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CKG32KX7T2J104K335AH
CGA9M1X7T2J334K200KC
KTJ500B156M55BFT00
C317C822KBR5TA
2220Y6300224KJT
C5750X7S3A473K250KA
KCM55L7U3A103JDL1L
2220Y6300224KST
KCM55L7U2J473JDL1L
CKG45KX7R1C226M290JH
CKG32KX7S1H685K335AJ
CKG45NX7T2W684M500JH
CKG45KX7T2W474K290JH
CDR33BX823AKUS7185
KCM55T7U2J663KDL1K
101V15T330MN4W
KCM55T7U3A163KDL1K
KCM55T7U2J783KDL1K
KTJ250B336M55BFT00
C315C330JDG5TA
