产品概览
文档与媒体
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±0.2,±0.5(最大)
- 位数 :
- 10
- 供应商器件封装 :
- 10-MSOP-EP
- 参考类型 :
- 外部,内部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 3.8µs(标准)
- 数据接口 :
- SPI
- 数模转换器数 :
- 4
- 架构 :
- -
- 电压 - 供电,数字 :
- 2.7V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,模拟 :
- 2.7V ~ 5.5V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD82R0F100
RN73H1JTTD75R9D100
RN73H1JTTD8061F25
RN73H1JTTD9532F100
RN73H1JTTD9091D100
RN73H1JTTD7591D100
RN73H1JTTD9420F25
RN73H1JTTD8761F50
RN73H1JTTD7772F50
RN73H1JTTD8201F100
RN73H1JTTD7411D50
RN73H1JTTD8983F25
RN73H1JTTD7873F50
RN73H1JTTD7061F25
RN73H1JTTD6731D25
RN73H1JTTD7061D50
RN73H1JTTD6571D50
RN73H1JTTD86R6F50
RN73H1JTTD7961D50
RN73H1JTTD7321D25
