数据列表

MAX5525ETC+

INL/DNL (LSB) :

±1，±0.2

位数 :

10

供应商器件封装 :

12-TQFN（4x4）

参考类型 :

内部

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

12-WQFN 裸露焊盘

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

差分输出 :

无

建立时间 :

660µs（标准）

数据接口 :

SPI

数模转换器数 :

2

架构 :

电流源

电压 - 供电，数字 :

1.8V ~ 5.5V

电压 - 供电，模拟 :

1.8V ~ 5.5V

输出类型 :

Voltage - Buffered