产品概览
文档与媒体
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±0.05,±0.5(最大)
- 位数 :
- 8
- 供应商器件封装 :
- 10-MSOP-EP
- 参考类型 :
- 外部,内部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 3.3µs(标准)
- 数据接口 :
- SPI
- 数模转换器数 :
- 4
- 架构 :
- -
- 电压 - 供电,数字 :
- 2.7V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,模拟 :
- 2.7V ~ 5.5V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GCG1550C1H2R1DA01D
GCG1555G1H6R0DA01D
GCG1555C1H2R1DA01D
GCG1555G1H5R7DA01D
GCG1555C1H1R5DA01D
GCG1550C1H9R8CA01D
GCG1555G1H5R7CA01D
GCG1550C1H9R4DA01D
GCG1550C1H3R4CA01D
GCG1555C1H2R4DA01D
GCG1550C1H1R0DA01D
GCG1555C1H3R7DA01D
GCG1550C1H7R7DA01D
GCG1555C1H7R5DA01D
GCG1550C1H7R5DA01D
GCG1555G1H4R7DA01D
GCG1550C1H6R8CA01D
GCG1550C1H5R7CA01D
GCG1555C1H4R6CA01D
GCG1550C1H7R6CA01D
