数据列表

MAX532BEWE+

INL/DNL (LSB) :

±1（最大），±1（最大）

位数 :

12

供应商器件封装 :

16-SOIC

参考类型 :

外部

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

差分输出 :

无

建立时间 :

2.5µs（标准）

数据接口 :

SPI

数模转换器数 :

2

架构 :

R-2R

电压 - 供电，数字 :

-

电压 - 供电，模拟 :

±11.4V ~ 16.5V

输出类型 :

Voltage - Buffered