数据列表

BU2508FV-E2

INL/DNL (LSB) :

±3.5（最大），±1（最大）

位数 :

10

供应商器件封装 :

14-SSOP-B

参考类型 :

Supply

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

14-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

工作温度 :

-30°C ~ 85°C

差分输出 :

无

建立时间 :

20µs

数据接口 :

SPI

数模转换器数 :

4

架构 :

R-2R

电压 - 供电，数字 :

5V

电压 - 供电，模拟 :

5V

输出类型 :

Voltage - Buffered