数据列表

TLV5629IDW

INL/DNL (LSB) :

±0.3，±0.1

位数 :

8

供应商器件封装 :

20-SOIC

参考类型 :

外部

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

差分输出 :

无

建立时间 :

7µs

数据接口 :

SPI

数模转换器数 :

8

架构 :

电阻串 DAC

电压 - 供电，数字 :

2.7V ~ 3.3V，5V

电压 - 供电，模拟 :

2.7V ~ 3.3V，5V

输出类型 :

Voltage - Buffered