产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MAX509ACWP+
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- -，±1（最大）
- 位数 :
- 8
- 供应商器件封装 :
- 20-SOIC
- 参考类型 :
- 外部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 6µs（标准）
- 数据接口 :
- SPI
- 数模转换器数 :
- 4
- 架构 :
- R-2R
- 电压 - 供电，数字 :
- 5V
- 电压 - 供电，模拟 :
- ±5V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
采购与库存
推荐产品
您可能在找
R5F5631DCDFC#V0
STM32H755BIT6
STM32H757BIT6
CY8C3446PVA-076
R5F572MDDDBD#20
XE167G96F66LACFXQMA1
XU210-256-TQ128-I20
XLF212-256-FB236-C20A
SPC584B70E7NH00X
R5F563NYDDFC#V0
CY8C5368AXI-106T
A2C00979802
XE167F72F66LACFXQMA1
R5F563NADDBG#U0
XL216-512-FB236-I20
R5F5631FDDFP#V0
R5F563NACDBG#U0
R5F563NDCDLJ#U0
R5F5630EDDLC#U0
R4F24268NVFQV
