数据列表

MAX5725BAUP+

INL/DNL (LSB) :

±0.5，±0.2

位数 :

12

供应商器件封装 :

20-TSSOP

参考类型 :

外部，内部

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 125°C

差分输出 :

无

建立时间 :

4.5µs（标准）

数据接口 :

SPI，DSP

数模转换器数 :

8

架构 :

R-2R

电压 - 供电，数字 :

2.7V ~ 5.5V

电压 - 供电，模拟 :

2.7V ~ 5.5V

输出类型 :

Voltage - Buffered