产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXBB7D4F40C4G
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 23786
- 供应商器件封装 :
- 1517-FBGA,FC(40x40)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1517-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 2975744
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 504140
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF553K0100FHEB70
CMF553K0100FHR670
CMF553K4800FHEB70
CMF553K4800FHR670
CMF55402K00FHEB70
CMF55402K00FHR670
CMF5540K200FHEB70
CMF5540K200FHR670
CMF5546K400FHEB70
CMF5546K400FHR670
CMF5547K500FHEB70
CMF5547K500FHR670
CMF55499R00FHEB70
CMF55499R00FHR670
CMF5549K900FHEB70
CMF5549K900FHR670
CMF5549R900FHEB70
CMF5549R900FHR670
CMF554K0200FHEB70
CMF554K0200FHR670
