产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP3SL70F484I4G
产品详情
- I/O 数 :
- 296
- LAB/CLB 数 :
- 2700
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2699264
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.86V ~ 1.15V
- 逻辑元件/单元数 :
- 67500
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CHP2512L2700JNT
CHP2512K8200JNT
CHP2512L2701JBT
CHP2512L4R30JBT
CHP2512L3301JBT
CHP2512K3300JNT
CHP2512K4702JNT
CHP2512K6800JBT
CHP2512L36R0JBT
CHP2512L36R0JNT
CHP2512L2R20JBW
CHP2512L2R20JBT
CHP2512L5101JNT
CHP2512L5102JNT
CHP2512L4701JNT
CHP2512L33R0JBT
CHP2512L33R0JNT
CHP2512K6802JNT
CHP2512K6R80JNT
CHP2512L2R70JNT
