产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXMA5D6F27C6G
产品详情
- I/O 数 :
- 336
- LAB/CLB 数 :
- 8962
- 供应商器件封装 :
- 672-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 13284352
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 190000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS73G1JRTTD3603C
RS73F1JRTTD2800B
RS73G1JRTTD3741B
RS73F1JRTTD4872C
RS73G1JRTTD21R5B
RS73F1JRTTD2202C
RS73F1JRTTD1620B
RS73G1JRTTD2053C
RS73F1JRTTD6042C
RS73F1JRTTD82R0C
RS73F1JRTTD6202B
RS73G1JRTTD11R5C
RS73F1JRTTD2802C
RS73F1JRTTD2103B
RS73F1JRTTD4703C
RS73G1JRTTD2200B
RS73G1JRTTD36R5C
RS73F1JRTTD2202B
RS73F1JRTTD4872B
RS73F1JRTTD36R0B
