产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXMA1D4F31I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 416
- LAB/CLB 数 :
- 3537
- 供应商器件封装 :
- 896-FBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 896-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 8666112
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.12V ~ 1.18V
- 逻辑元件/单元数 :
- 75000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
D55342E07B316DRT5
M55342E12B178ART5
M55342E12B33B0MT5
M55342E12B1B96MT5
D55342E07B91E0MT5
D55342E07B4E22RT5
D55342E07B392ERT5
M55342E12B2B15RT5
D55342E07B681ERT5
M55342E12B348ART5
M55342E12B133BRT5
M55342E12B75B0MT5
D55342E07B57D6MT5
D55342E07B4E53RT5
M55342E12B475ART5
M55342E12B48B7MT5
M55342E12B2B10RT5
D55342E07B200ERT5
M55342E12B59B0RT5
M55342E12B787AMT5
