产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXFB3H6F35C6G
产品详情
- I/O 数 :
- 544
- LAB/CLB 数 :
- 17110
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA，FC（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19822592
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 362000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GA1812Y563MBCAR31G
GA1812Y563MBCAT31G
GA1812Y563MBEAR31G
GA1812Y563MBEAT31G
GA1812Y563MBLAR31G
GA1812Y563MBLAT31G
GA1812Y563MXAAR31G
GA1812Y563MXAAT31G
GA1812Y563MXBAR31G
GA1812Y563MXBAT31G
GA1812Y563MXCAR31G
GA1812Y563MXCAT31G
GA1812Y563MXEAR31G
GA1812Y563MXEAT31G
GA1812Y563MXLAR31G
GA1812Y563MXLAT31G
GA1812Y564JBAAR31G
GA1812Y564JBAAT31G
GA1812Y564JBBAR31G
GA1812Y564JBBAT31G
