产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXFA5H4F35I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 544
- LAB/CLB 数 :
- 8962
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 13284352
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.12V ~ 1.18V
- 逻辑元件/单元数 :
- 190000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
HHV100JR-73-270K
HHV100JR-73-330K
HHV100JR-73-390K
HHV100JR-73-470K
HHV100JR-73-510K
HHV100JR-73-560K
HHV100JR-73-750K
HHV100JR-73-910K
HHV100JR-73-1M
HHV100JR-73-1M5
HHV100JR-73-1M8
HHV100JR-73-2M
HHV100JR-73-2M2
HHV100JR-73-2M7
HHV100JR-73-3M3
HHV100JR-73-3M9
HHV100JR-73-4M7
HHV100JR-73-5M1
HHV100JR-73-5M6
HHV100JR-73-7M5
