产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXMA3D4F27I3
产品详情
- I/O 数 :
- 336
- LAB/CLB 数 :
- 7362
- 供应商器件封装 :
- 672-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 11746304
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.12V ~ 1.18V
- 逻辑元件/单元数 :
- 156000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD36R1D100
RN73H1JTTD5422F25
RN73H1JTTD5360F50
RN73H1JTTD50R5D50
RN73H1JTTD3700D25
RN73H1JTTD37R4F100
RN73H1JTTD5600F25
RN73H1JTTD5833D100
RN73H1JTTD4530F50
RN73H1JTTD4222D100
RN73H1JTTD43R2D50
RN73H1JTTD3740F50
RN73H1JTTD6123F50
RN73H1JTTD4591F100
RN73H1JTTD5693F50
RN73H1JTTD4073F100
RN73H1JTTD6120F25
RN73H1JTTD4272F50
RN73H1JTTD4641D25
RN73H1JTTD5053F50
