产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXMA1D4F31I5
产品详情
- I/O 数 :
- 416
- LAB/CLB 数 :
- 3537
- 供应商器件封装 :
- 896-FBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 896-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 8666112
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 75000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MK64FN1M0CAJ12R
F28M35M52C1RFPT
LM3S2918-IBZ50-A2
S912XEQ512BVAGR
S912XEQ512BMAAR
S912XEQ512J2MAAR
S912XEQ512J3MAAR
S912XEQ512F1MAAR
MC9S12XEQ384CAG
S912XEQ512AVAL
S912XEQ512BVAL
S912XEQ512F1VAL
SPC5741PK1AKLQ8
TM4C129DNCPDTT3
S912XEQ384BMAAR
MIMXRT533SFFOCR
LM3S1960-IBZ50-A2
TMS320F28374DZWTT
SPC5744BFK1AVKU2
MC908AZ32AMFUE
