产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5CGXFC4C6F23C6N
产品详情
- I/O 数 :
- 240
- LAB/CLB 数 :
- 18868
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2862080
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 50000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
672D226H150DT5C
B43509C5227M002
B43509C5227M007
ELXM161VSN122MQ50S
MAL205358689E3
397LBB400M2EE
630D157M035FK2
630D337M050FH5A
UKW1J472MRD
200MXC1500MEFCSN30X50
LKG1V392MESBCK
LQS2V391MELB35
LKX2W221MESB40
PEH228HKL4210ME4
EKMS401VSN271MQ35S
315VXS330MEFC25X35
350MXC180MEFC22X40
350MXC560MEFC35X40
350USC470MEFC25X50
400USG330MEFC22X50
