产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5CGXFC4C6F23I7N
产品详情
- I/O 数 :
- 240
- LAB/CLB 数 :
- 18868
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2862080
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 50000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD75R0D10
RN73H1JTTD7871D10
RN73H1JTTD97R6D10
RN73H1JTTD9761D10
RN73H1JTTD7682D10
RN73H1JTTD6810D10
RN73H1JTTD77R7D10
RN73H1JTTD7681D10
RN73H1JTTD64R9D10
RN73H1JTTD6731D10
RN73H1JTTD8762D10
RN73H1JTTD9311D10
RN73H1JTTD7502D10
RN73H1JTTD7060D10
RN73H1JTTD8450D10
RN73H1JTTD9762D10
RN73H1JTTD96R5D10
RN73H1JTTD6652D10
RN73H1JTTD8981D10
RN73H1JTTD7151D10
