产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2AGX125DF25I5
产品详情
- I/O 数 :
- 260
- LAB/CLB 数 :
- 4964
- 供应商器件封装 :
- 572-FBGA，FC（25x25）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 572-BGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 8315904
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 118143
采购与库存
推荐产品
您可能在找
HHV-50FT-52-30M9
HHV-50FT-52-316K
HHV-50FT-52-31M6
HHV-50FT-52-324K
HHV-50FT-52-32M4
HHV-50FT-52-330K
HHV-50FT-52-332K
HHV-50FT-52-33M
HHV-50FT-52-33M2
HHV-50FT-52-33MY
HHV-50FT-52-340K
HHV-50FT-52-348K
HHV-50FT-52-34M
HHV-50FT-52-34M8
HHV-50FT-52-357K
HHV-50FT-52-35M7
HHV-50FT-52-360K
HHV-50FT-52-365K
HHV-50FT-52-36M
HHV-50FT-52-36M5
