产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2AGX65DF25C5
产品详情
- I/O 数 :
- 252
- LAB/CLB 数 :
- 2530
- 供应商器件封装 :
- 572-FBGA，FC（25x25）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 572-BGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 5371904
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 60214
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RWR89S2101FPBSL
RWR89S2101FPRSL
RWR89S2101FRRSL
RWR89S2101FRBSL
RWR89S50R0FRBSL
RWR89S50R0FRRSL
RWR89S5000FRRSL
RWR89S5000FRBSL
RWR89S5R90FMRSL
RWR89S5R90FRRSL
RWR89S5R90FRBSL
RWR89S5R90FMBSL
RWR89S5110FRBSL
RWR89S5110FRRSL
RWR89S51R0FRBSL
RWR89S51R0FRRSL
RWR89S51R1FRRSL
RWR89S51R1FRBSL
RWR89S51R1FPRSL
RWR89S51R1FPBSL
