产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4CE75F23C8
产品详情
- I/O 数 :
- 292
- LAB/CLB 数 :
- 4713
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2810880
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 75408
采购与库存
推荐产品
您可能在找
UHV1C332MHD6
ELZA160ELL182MJ25S
UPJ0J472MHD
B43888A9226M000
200BXC100MEFCGC16X20
EKRG350ELL102ML15S
10ZT1500M12.5X20
10ZT1500MG412.5X20
UPS0J682MHD
UBX2A330MPL
UPM2A181MHD6
EDH106M450A9SAA
EDH227M063A9RAA
UBY1H621MHL
ELXZ250ELL182MK30S
EKMQ201ELL470MK20S
MAL202125689E3
MAL202126479E3
MAL214261102E3
MAL214266222E3
