产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4CE55F23I8L
产品详情
- I/O 数 :
- 324
- LAB/CLB 数 :
- 3491
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2396160
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.97V ~ 1.03V
- 逻辑元件/单元数 :
- 55856
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2ETTD3831F10
RN73R2ETTD1931F25
RN73R2ETTD3922F50
RN73R2ETTD8252F10
RN73R2ETTD10R1F25
RN73R2ETTD1322F50
RN73R2ETTD44R8F50
RN73R2ETTD7413F25
RN73R2ETTD3701F10
RN73R2ETTD10R0F50
RN73R2ETTD2492F50
RN73R2ETTD1740F50
RN73R2ETTD1603F10
RN73R2ETTD5760F50
RN73R2ETTD17R8F25
RN73R2ETTD3481F50
RN73R2ETTD1741F25
RN73R2ETTD5051F25
RN73R2ETTD2743F10
RN73R2ETTD4870F10
