产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4SGX110FF35C4N
产品详情
- I/O 数 :
- 372
- LAB/CLB 数 :
- 4224
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA(35x35)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 9793536
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 105600
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BCP5216H6327XTSA1
BCP5310H6327XTSA1
BCP5316H6327XTSA1
BCP5316H6433XTMA1
BCP54H6327XTSA1
BCP5416H6327XTSA1
BCP5416H6433XTMA1
BCP5516H6327XTSA1
BCP5610H6327XTSA1
BCP5616H6327XTSA1
BCX6810H6327XTSA1
BCX6816H6327XTSA1
BCX6825H6327XTSA1
2N6428 PBFREE
PHPT60610NYX
PHPT60610PYX
2SC4132T100R
DXT690BP5Q-13
BSR43-TP
BUJ303CD,118
