产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2AGX125DF25C6N
产品详情
- I/O 数 :
- 260
- LAB/CLB 数 :
- 4964
- 供应商器件封装 :
- 572-FBGA，FC（25x25）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 572-BGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 8315904
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 118143
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ISL6558CRZ-T
MAX5974BETE+T
LTC3822EDD-1#TRPBF
LTC3822EGN-1#TRPBF
ADP1876ACPZ-R7
ISL6540AIRZA
ISL6540AIRZ-T
ISL6540AIRZA-T
LTC3805HMSE#TRPBF
LTC3805HMSE-5#TRPBF
LTC3879EMSE#TRPBF
LTC3879EUD#TRPBF
MAX15023ETG+
TFS7702H
LTC3872EDDB-1#TRPBF
LTC3872ETS8-1#TRPBF
LTC7803EMSE#TRPBF
LTC7803EUD#TRPBF
LTC3775EUD#TRPBF
LTC3775EMSE#TRPBF
