产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP3C25F256C7N
产品详情
- I/O 数 :
- 156
- LAB/CLB 数 :
- 1539
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 608256
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 24624
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S2ATTD6191F
SG73S2ATTD8663F
SG73S2ATTD6802F
SG73S2ATTD8453F
SG73S2ATTD6812F
SG73S2ATTD8253F
SG73S2ATTD71R5F
SG73S2ATTD9102F
SG73S2ATTD9533F
SG73S2ATTD9R10F
SG73S2ATTD822G
SG73S2ATTD9763F
SG73S2ATTD8R20F
SG73S2ATTD97R6F
SG73S2ATTD84R5F
SG73S2ATTD8061F
SG73S2ATTD9092F
SG73S2ATTD8060F
SG73S2ATTD9R1G
SG73S2ATTD8871F
