产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP3C5M164C7N
产品详情
- I/O 数 :
- 106
- LAB/CLB 数 :
- 321
- 供应商器件封装 :
- 164-MBGA（8x8）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 164-TFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 423936
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 5136
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD6573F25
RN73H1JTTD6983F100
RN73H1JTTD7962F50
RN73H1JTTD8162D25
RN73H1JTTD94R2F25
RN73H1JTTD8870D50
RN73H1JTTD7150F50
RN73H1JTTD86R6D100
RN73H1JTTD6982D25
RN73H1JTTD7063D25
RN73H1JTTD8762F25
RN73H1JTTD7152D50
RN73H1JTTD7413D25
RN73H1JTTD91R0F50
RN73H1JTTD8061F50
RN73H1JTTD6570F25
RN73H1JTTD8980D100
RN73H1JTTD7413F25
RN73H1JTTD9650F25
RN73H1JTTD6980D100
