产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP1S25F672C7N
产品详情
- I/O 数 :
- 473
- LAB/CLB 数 :
- 2566
- 供应商器件封装 :
- 672-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1944576
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- 25660
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MKP385230200JD02W0
MKP385236125JCA2B0
MKP385236125JCM2B0
MKT1820310404G
MKT1822322406W
MKT1822333635
MKT1822333636
MKT1822410015W
MKP385316063JB02G0
MKP385375063JF02W0
F340Y232730KFM2B0
F340Y232730KFP2B0
MKP385E41840JFM2B0
MKP385E41840JFP2B0
PPB1402330KEL
PPB1402330KES
F339X242230MFM2B0
F339X242230MFP2B0
MKP385E41263KI02W0
MKP385E33312KFI2B0
