产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP1S10F484C5
产品详情
- I/O 数 :
- 335
- LAB/CLB 数 :
- 1057
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 920448
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- 10570
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GRM0335C1E1R9BA01D
GRM0335C1E3R1BA01D
GRM0335C1E3R2BA01D
GRM0335C1E3R4BA01D
GRM0335C1E3R7BA01D
GRM0335C1E3R8BA01D
GRM0335C1E4R1BA01D
GRM0335C1E4R2BA01D
GRM0335C1E4R4BA01D
GRM0335C1E4R5BA01D
GRM0335C1E4R6BA01D
GRM0335C1E4R8BA01D
GRM0335C1E4R9BA01D
GRM0335C1H5R2BA01D
GRM0335C1H5R4BA01D
GRM0335C1H5R5BA01D
GRM0335C1H5R7BA01D
GRM0335C1H5R8BA01D
GRM0335C1H5R9BA01D
GRM0335C1H6R1BA01D
