产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EPF6016BC256-2
产品详情
- I/O 数 :
- 204
- LAB/CLB 数 :
- 132
- 供应商器件封装 :
- 256-BGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- 16000
- 电压 - 供电 :
- 4.75V ~ 5.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1320
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55J4023FSRE7
RNC55J7153FSRE8
RNC55J6493FSRE8
RNC55J6653FSRE7
RNC55J6983FSRE8
RNC55J3923FSRE8
RNC55J5363FSRE8
RNC55J4533FSRE7
RNC55J4533FSRE8
RNC55J3743FSRE8
RNC55J4643FSRE8
RNC55J4993FSRE7
RNC55J3483FSRE7
RNC55J3323FSRE8
RNC55J3923FSRE7
RNC55J7683FSRE8
RNC55J7503FSRE8
RNC55J4023FSRE8
RNC55J3163FSRE7
RNC55J9533FSRE7
