产品概览
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- 数据列表
- EPF10K200EBC600-1
产品详情
- I/O 数 :
- 470
- LAB/CLB 数 :
- 1248
- 供应商器件封装 :
- 600-BGA（45x45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 600-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 98304
- 栅极数 :
- 513000
- 电压 - 供电 :
- 2.3V ~ 2.7V
- 逻辑元件/单元数 :
- 9984
-
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