产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP1S10F672C7
产品详情
- I/O 数 :
- 345
- LAB/CLB 数 :
- 1057
- 供应商器件封装 :
- 672-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 920448
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- 10570
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD7061C50
RN73H1JTTD8351B25
RN73H1JTTD8353B25
RN73H1JTTD6901B25
RN73H1JTTD88R7B50
RN73H1JTTD92R0B25
RN73H1JTTD7683B25
RN73H1JTTD9202C50
RN73H1JTTD7060B50
RN73H1JTTD8250B50
RN73H1JTTD8160C50
RN73H1JTTD7323C50
RN73H1JTTD8872B50
RN73H1JTTD6730C25
RN73H1JTTD7320B25
RN73H1JTTD8201B25
RN73H1JTTD9100B50
RN73H1JTTD7320C25
RN73H1JTTD81R6B25
RN73H1JTTD7960B25
