产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP1C12F324C7
产品详情
- I/O 数 :
- 249
- LAB/CLB 数 :
- 1206
- 供应商器件封装 :
- 324-FBGA（19x19）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 324-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 239616
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- 12060
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73P2ATTD1R50F
SG73P2ATTD1R5G
SG73P2ATTD1R54F
SG73P2ATTD1R58F
SG73P2ATTD1R60F
SG73P2ATTD1R6G
SG73P2ATTD1R62F
SG73P2ATTD1R65F
SG73P2ATTD1R69F
SG73P2ATTD1R74F
SG73P2ATTD1R78F
SG73P2ATTD1R80F
SG73P2ATTD1R8G
SG73P2ATTD1R82F
SG73P2ATTD1R87F
SG73P2ATTD1R91F
SG73P2ATTD1R96F
SG73P2ATTD2R0G
SG73P2ATTD2R05F
SG73P2ATTD2R10F
