产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP1K30FC256-1
产品详情
- I/O 数 :
- 171
- LAB/CLB 数 :
- 216
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 24576
- 栅极数 :
- 119000
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1728
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SI5335A-B11383-GM
SI5335A-B12530-GM
SI5335C-B13207-GM
SI5335A-B12373-GM
SI5335C-B12545-GM
SI5335A-B11705-GM
SI5335A-B11783-GM
SI5335A-B12711-GM
SI5335C-B11721-GM
SI5335A-B12228-GM
SI5335C-B13971-GM
SI5335A-B11779-GM
SI5335C-B13834-GM
SI5335A-B11487-GM
SI5335C-B12164-GM
SI5335C-B12425-GM
SI5335A-B12505-GM
SI5335A-B14583-GM
SI5335A-B14799-GM
SI5335C-B14832-GM
