产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MPF050T-FCSG325T2
产品详情
- I/O 数 :
- 164
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 325-BGA（11x11）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 325-TFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 3774874
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.97V ~ 1.08V
- 逻辑元件/单元数 :
- 48000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BWCS001610087N5J00
WLCW1005Z0J1N0TB
LQW15AN62NH0ZD
MHQ1005P30NGT000
LQW18ASR27G00D
LQP02HQ6N8H02L
WLCW1608HQJ1N8PB
BWCS001610085N6K00
BWCS0016100843NJ00
WLCW1005Z0J1N9TB
LQW15AN16NH0ZD
MHQ1005P33NGT000
LQW18AS82NG00D
LQP02HQ7N5H02L
WLCW1608HQJ16NPB
BWHP0023171547NJ00
BWCS001610085N1H00
WLCW1005Z0J27NTB
LQW15AN20NH0ZD
MHQ1005P36NGT000
