产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MPF050TL-FCSG325I
产品详情
- I/O 数 :
- 164
- LAB/CLB 数 :
- 48000
- 供应商器件封装 :
- 325-BGA（11x11）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 325-TFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.97V ~ 1.08V
- 逻辑元件/单元数 :
- 3774874
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S2ATTD1180F
SG73S2ATTD150G
SG73S2ATTD15R8F
SG73S2ATTD1581F
SG73S2ATTD11R3F
SG73S2ATTD103G
SG73S2ATTD1073F
SG73S2ATTD10R7F
SG73S2ATTD1131F
SG73S2ATTD1152F
SG73S2ATTD10R2F
SG73S2ATTD1370F
SG73S2ATTD1371F
SG73S2ATTD1503F
SG73S2ATTD1300F
SG73S2ATTD12R1F
SG73S2ATTD133G
SG73S2ATTD14R3F
SG73S2ATTD125G
SG73S2ATTD1211F
