产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC2VP30-7FF896C
产品详情
- I/O 数 :
- 556
- LAB/CLB 数 :
- 3424
- 供应商器件封装 :
- 896-FCBGA(31x31)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 896-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 2506752
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- 30816
采购与库存
推荐产品
您可能在找
NUC122SC1AN
STM8AF6388TCX
STM8AL3LE88TAY
STM32G071KBU3TR
R5F110PFGFB#50
R5F11TLEDFB#55
R5F100JKAFA#10
R5F11TLEDFB#15
XMC1403Q040X0128AAXUMA1
STM8AF5268TAX
S1C17M40F702100-250
S1C17M25F001100-250
PIC18F24K20-E/SP
PIC16F1936-E/SP
PIC16LF1936-E/SP
PIC16F1783-E/SP
PIC16LF1783-E/SP
PIC16LF1788-I/SP
PIC16F727-I/P
PIC18F43K20-I/P
