产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC2VP30-7FF896C
产品详情
- I/O 数 :
- 556
- LAB/CLB 数 :
- 3424
- 供应商器件封装 :
- 896-FCBGA(31x31)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 896-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 2506752
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- 30816
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GCM1885C1H8R0BA16J
GCM1885C1H8R4BA16J
GCM1885C1H7R9BA16J
GCM1885C1HR60BA16J
GCM1885C1H9R0BA16J
GCM1885C1H1R2BA16J
GCM1885C1H3R3BA16J
GCM1885C1H4R2BA16J
GCM1885C1H4R4BA16J
GCM1885C1H5R1BA16J
GCM1885C1H4R9BA16J
GCM1885C1H6R5BA16J
GCM1885C1H5R6BA16J
GCM1885C1H3R2BA16J
GCM1885C1H5R8BA16J
C0805C473K3JAC7800
DE21XSA150KJ3BX02F
06031A101GAT4A
C0402C169C4GAC7867
C0402C169C5GAC7867
