产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 63
- LAB/CLB 数 :
- 540
- 供应商器件封装 :
- 81-WLCSP（3.80x3.69）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 81-UFBGA，WLCSP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 94208
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 4320
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNR55J4872FSB14
RNR55J6191FRB14
RNR55J5361FMB14
RNR55J6341FMB14
RNR55J3010FRB14
RNR55J2002FRB14
RNR55J5621FMB14
RNR55J1783FMB14
RNR55J1002FRB14
RNR55J5111FMB14
RNR55J1000FRB14
RNR55J7501FMB14
RNR55J7502FPB14
RNR55J7681FMB14
RNR55J5901FMB14
TA205PA300RJE
ERL32825K00FKEB500
ERL32511K00FKEB500
ERL32562K00FKEB500
ERL321M0000FKEB500
