产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX75T-N3FG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 348
- LAB/CLB 数 :
- 5831
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 3170304
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 74637
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BPSC00131345150M00
SCRH3D16-1R5
APSC00101140100M00
SRR1003-101K
SRR0805-390Y
BMME00040412R47MX2
BMRG00101030R33MD1
IMC1210ERR27J
BPSC00131345180M00
SCRH3D16-220
APSC001011314R7T00
SRR0805-3R9M
SRR1003-101M
BMME000505121R5MX1
BMRG001010301R0MD1
IMC1210ERR33J
BPSC00131345220M00
SCRH3D16-330
APSC00101140101M00
SRR0805-471K
