产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 660
- LAB/CLB 数 :
- 20000
- 供应商器件封装 :
- 1152-CFCBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BCBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 5816320
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 80000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GRM1885C1H3R3BA01J
GRM155C81A225ME11D
GCE188R72A682KA01J
GCE188R72A472MA01J
GCM188R71H122MA37J
GCE188R72A392MA01J
GCE188R72A562KA01J
GCE188R72A122KA01J
GCM188R71H122KA37J
GCM188R71H272KA37J
GCM188R71H182MA37J
GCM188R71E562KA37J
GCM188R71E332MA37J
GRM188R71A184JA01J
GCM188R71H562KA37J
GCM188R71H272MA37J
GCM188R71E392MA37J
GCM188R71E122MA37J
GCM188R71E182KA37J
GCE188R72A562MA01J
