产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 604
- LAB/CLB 数 :
- 10000
- 供应商器件封装 :
- 1152-CFCBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BCBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4075520
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 40000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55J1003BSRE665
RNC55J3480BSRE665
RNC55J1003BSRC965
RNC55J1181BSR3665
RNC55J1073BSR3665
RNC55J1503BSRC965
RNC55J1821BSR3665
RNC55J1893BSR3665
RNC55J1403BSR3665
RNC55J1842BSR3665
RNC55J8251BSRC965
RNC55J4992BPR3665
RNC55J5360BSR3665
RNC55J4222BSR3665
RNC55J1743BSR3665
RNC55J1652BSR3665
RNC55J3442BSR3665
RNC55J7501BSRC965
RNC55J4750BSR3665
RNC55J5230BSR3665
