产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- OR3T556BA256I-DB
产品详情
- I/O 数 :
- 223
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 43008
- 栅极数 :
- 80000
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2592
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2220Y2500821FFT
2220Y2500821GCR
2220Y2500821GFR
2220Y2500821GFT
2220Y2500821JCR
2220Y2500821JFR
2220Y2500821JFT
2220Y2500821KCR
2220Y2500821KFR
2220Y2500821KFT
2220Y2500822FCR
2220Y2500822FFR
2220Y2500822FFT
2220Y2500822GCR
2220Y2500822GFR
2220Y2500822GFT
2220Y2500822JCR
2220Y2500822JFR
2220Y2500822JFT
2220Y2500822KCR
