产品概览
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- 数据列表
- OR3T556BA256I-DB
产品详情
- I/O 数 :
- 223
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 43008
- 栅极数 :
- 80000
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2592
采购与库存
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