产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- OR3T306BA256-DB
产品详情
- I/O 数 :
- 221
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 25600
- 栅极数 :
- 48000
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1568
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS73F1JRTTD5600C
RS73F1JRTTD2493C
RS73G1JRTTD7320B
RS73F1JRTTD9760B
RS73G1JRTTD42R2B
RS73G1JRTTD5601C
RS73F1JRTTD2610B
RS73F1JRTTD5493B
RS73G1JRTTD7501C
RS73G1JRTTD7503C
RS73G1JRTTD1371C
RS73F1JRTTD2432C
RS73G1JRTTD7152C
RS73F1JRTTD4021B
RS73G1JRTTD95R3B
RS73G1JRTTD1912C
RS73F1JRTTD5360B
RS73F1JRTTD17R8B
RS73F1JRTTD1912B
RS73F1JRTTD5232C
